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同花顺300033）金融研究中心09月30日讯，有投资者向光莆股份300632）发问， 贵司半年报表明“有用打破传统光器材在空间容积和热电转化功能方面受限瓶颈，为光通信 CPO 封装技能做好全面的技能储藏”。在近期的会议活动中也揭露将“CPO光电共封”作为未来的主业之一。请问，榜首，在光通信CPO范畴，公司现在储藏的技能水平怎么？第二，未来光通信CPO封装事务是依托现有的传感器封装测验基地仍是新建封装基地展开？第三，公司CPO事务的方针客户是世界客户吗？
公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司依托在半导体光电封装范畴30年技能堆集，环绕国产代替，不断加大对光传感集成封测技能“卡脖子”环节的投入，在光电集成传感器材封测上完成2D/3D、叠Die、COB、SiPM等立异性的封装。现在，公司光传感器集成封测有微型的光电共封工艺线，可为光通信CPO供给厚实的研发根底。公司将依据下流客户的需求和市场行情，合理规划产品研发。感谢您的重视！
